Holzfaserausbauplatte (HFA) zum Beplanken von Holz- und Metallständerkonstruktionen im Innenbereich. Für Innenwände und Vorsatzschalen DIN 4103-1, Einbaubereich 1 oder 2, für Decken- und Dachflächen. Auf Flächen der Wassereinwirkungsklasse W0-I nach DIN 18534-1, z. B. in Bädern (außer Duschbereiche) und häuslichen Küchen. Mit Armierungslage Untergrund für YOSIMA Lehm-Designputz oder ClayTec Lehm-Oberputz fein 06 mit CLAYFIX Lehm-Anstrich sowie für andere ClayTec Lehmputze.
Zusammensetzung
Holzfasern aus Holz aus verantwortungsvoll bewirtschafteten Forsten. PMDI-Leim ca. 3,5 %, Paraffinwachsemulsion 0,5-3,0 %. Herstellung im Trockenverfahren
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