Holzfaserausbauplatte (HFA) zum Beplanken von Holz- und Metallständerkonstruktionen im Innenbereich. Für Innenwände und Vorsatzschalen DIN 4103-1, Einbaubereich 1 oder 2, für Decken- und Dachflächen. Auf Flächen der Wassereinwirkungsklasse W0-I nach DIN 18534-1, z. B. in Bädern (außer Duschbereiche) und häuslichen Küchen. Mit Armierungslage Untergrund für YOSIMA Lehm-Designputz oder CLAYTEC Lehm-Oberputz fein 06 mit CLAYFIX Lehm-Anstrich sowie für andere CLAYTEC Lehmputze.
Zusammensetzung
Druckfestigkeit ≥ 150 kPa. Rohdichte ca. 250 kg/m3, Wärmeleitfähigkeit-Wert 0,05 W/mK, µ 5. Wärmespeicherung: Cp 2,1 kJ/kgK, 10,5 kJ/m2K. Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E
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