Untergrundvorbereitung für Lehmputz

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Untergrundvorbereitung

Schlitze, Löcher und andere Fehlstellen werden mit einem dem Untergrund entsprechendem Mörtel nach den Regeln der Technik beigeputzt und ggf. bewehrt.

Die Untergründe müssen tragfähig, frostfrei, trocken, sauber, ausreichend rau und saugfähig sein. Bewegungen und Schwindungen müssen abgeschlossen sein.

Die zu verputzenden Bauteile müssen einschließlich der Reparaturen ausgetrocknet sein, die Putztrocknung darf nicht durch Restfeuchten in den Untergründen verzögert werden. Dies gilt insbesondere für Beton, durch Lagerung oder Rohbaubedingungen nass gewordene Ziegel, Kalksandsteine oder Porenbeton und lange trocknende Lehmbauteile wie Innenschalen aus Leichtlehm. Die Trockenheit von bodennahen Wandbereichen muss sichergestellt sein.

Dauerhaft feuchte und damit ggf. auch salzbelastete Bauteile können nicht mit Lehmmörtel verputzt werden. Eine Ausnahme ist die temporäre Anwendung von Lehmmörteln zur Entsalzung von Untergründen: Als sogenannte „Opferputze“ nehmen sie das Salz aus dem Untergrund auf, dann werden sie wieder entfernt.

Der Untergrund muss frei von durchschlagenden Stoffen (z. B. Nikotin) sein. Versottete (=von Teer und Ruß durchtränkte) Flächen an alten Kaminen und Schornsteinen müssen vor dem Verputz nach Regeln der Technik abgesperrt werden.

Stark alkalische Untergründe wie frischer Beton (auch Porenbeton, Kalksandsteine) müssen fluatiert werden, wenn dunkel oder kräftig gefärbte Lehm-Designputze oder -Anstrichstoffe als Finish geplant sind.

Untergrundeignung und Auftragsdicke sind in jedem Fall anhand einer ausreichend großen Arbeitsprobe zu überprüfen.

Putzträger
Ein im Lehmbau häufig verwendeter Putzträger ist Rohrgewebe St70 (CLAYTEC 34.001). Bei flächiger Verarbeitung wird der ca. 1 mm dicke Basisdraht mit verzinkten Klammern von mind. 16 mm Länge angeklammert. Der Basisdraht muss dabei das Schilfrohr an den Untergrund pressen, er liegt also auf den Halmen.

Der Abstand der Klammern untereinander beträgt 5-7 cm. Aus Schilfrohrgewebe können auch „Rabitz“-Konstruktionen erstellt werden. Der Unterkonstruktionsabstand darf max. 20 cm betragen, das Gewebe wird mit einem zusätzlichen 1,2-1,6 mm starken verzinkten Draht angeklammert.

Festigen
Der farblose Tiefengrund und Festiger (CLAYTEC 13.405 und 13.400) fixiert sandende Altputze und andere Untergründe. Er wird auch zur Vorbereitung von Verfliesungen verwendet, siehe unten.

Grundieren
Wenig griffige und/oder schwach saugende Untergründe werden mit einer Grundierung vorbereitet. Bei stark oder unterschiedlich saugenden Untergründen reduziert und egalisiert die Grundierung die Saugfähigkeit.

DIE ROTE Grundierung mit der Körnung 0-1,6 mm (CLAYTEC 13.435 und 13.430) dient der Vorbereitung für grobe Lehmputze.

DIE GELBE Grundierung mit der Körnung 0-1 mm (CLAYTEC 13.425 und 13.420) dient der Vorbereitung für feine Lehmputze (Körnung < 1 mm) und YOSIMA Lehm-Designputz.

Vornässen
Untergründe können zur Staubbindung und Verlängerung der Mörtelbearbeitbarkeit angefeuchtet werden. Das Vornässen erfolgt sparsam per Sprühnebel. Ein zu sattes Wässern führt zu Stauwasser in den Oberflächenporen. Dies behindert den Haftverbund und verzögert die Trocknung unnötig.

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