Dünne Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geschraubt oder geklammert werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.
Anwendungsgebiet
Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger im Holzbau für CLAYTEC Lehmputze im Innenbereich. Auf Flächen der Wassereinwirkungsklasse W0-I nach DIN 18534-1, z. B. in Bädern (außer Duschbereiche) und häuslichen Küchen.
Baustoffwerte
Rohdichte 230 kg/m3, Druckfestigkeit ≥ 100 kPa, Wärmeleitfähigkeit-Wert 0,05 W/mK, µ 5, Wärmespeicherung: Cp 2,1 kJ/kgK, 3,9 kJ/m2K. Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E
Maße
D = 8 mm. L= 1.200 m, B= 600 m. Fläche pro Platte = 0,72 m2
Lieferform
276 Platten/EW-Pal.
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