Dünne Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geschraubt oder geklammert werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armiermörtel und das nachfolgende Lehm-Finish. Ergänzend zu diesem Produktblatt gilt der ClayTec Leitfaden ökologische Trockenbauwände im System.
Anwendungsgebiet
Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger im Holzbau für ClayTec Lehmputze im Innenbereich. Auf Flächen der Wassereinwirkungsklasse W0-I nach DIN 18534-1, z. B. in Bädern (außer Duschbereiche) und häuslichen Küchen. Mit Armierungslage Untergrund für YOSIMA Lehm-Designputz oder ClayTec Lehm-Oberputz fein 06 mit ClayTec Lehmfarbe verarbeitungsfertig oder dem ClayFix Lehm-Astrichsystem.
Baustoffwerte
Druckfestigkeit ≥ 100 kPa, Rohdichte 230 kg/m³, Wärmeleitfähigkeit-Wert 0,05 W/mK, µ 5, Wärmespeicherung: Cp 2,1 kJ/kgK, 3,9 kJ/m2K. Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E
Maße
D = 8 mm, L= 1.200 m, B = 600 m. Fläche pro Platte = 0,72 m².
Lieferform
276 Platten/EW-Pal.
Stand: 03/2025
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